日本大阪--(美国商业资讯)--松下公司宣布其已成功研发出一种适用于无芯封装基板的片状封装材料（CV2008系列），实现更薄外形、更低成本的半导体封装。该片状封装材料批量生产计划于2016年6月启动，它非常适用于无芯封装基板的绝缘层。其适用于大面积封装，因而能够以更低成本实现更薄的封装。

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这款新产品具备以下特征：

1. 这是一种具有均匀绝缘层厚度的片状封装材料，它是新型无芯工艺^*1的理想之选，因为其无需激光钻孔加工。可使用大面积冲压工艺生产适用于封装基板的绝缘层，以更低成本实现封装的批量生产。
   -可提供薄片厚度范围为：20 - 200µm。
2. 薄片封装材料的高刚度可将封装翘曲降低至最低限度，有助于实现更薄的外形。弹性模量： 25°C，17000 MPa。
3. 在高温回流焊工艺期间，材料的低收缩率可确保连接的可靠性，提高封装装配过程的成品率。
   - 收缩率：0.003%^*2

*1：铜柱树脂封装工艺
*2：在高达250°C的红外线回流焊前后的收缩率，四通道(JIS-K6911)

适用的应用：
铜柱树脂封装型无芯封装基板等。

附注：
该产品在2016年5月31日至6月3日于美国内华达州拉斯维加斯大都会酒店举行的ECTC 2016上展出。

关于松下

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片状封装材料（图示：美国商业资讯）