尺寸超小、增强存储器和DSP功能的FPGA,不仅能够提升系统性能、降低系统成本和功耗以及加速产品上市进程,还能实现实时的分布式处理
美国俄勒冈州波特兰市 -- (BUSINESS WIRE) -- (美国商业资讯)--莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O,还提供多种封装,而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
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iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式,适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能,如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。
理想的MHC是要以非常高效节能的方案为核心,其算法可在不借助云端的情况下使用不同的处理器进行快速运算,降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更复杂的算法,而更多的存储容量则能缓存更多的数据,实现更长时间的低功耗状态。灵活的I/O可实现更优越的分布式异构处理架构。这款拥有诸多优势的器件可为OEM厂商和制造商加速关键技术的创新,如实时的传感器缓存和声束形成。
想象一下这样一个场景,用户无需触碰移动智能产品即可与其进行互动。iCE40 UltraPlus器件可提供实现该功能所需的响应能力。适用于但不仅限于下列应用:
莱迪思半导体移动和消费电子市场高级总监C.H. Chee表示:“移动应用对于分布式处理的需求不断增长,莱迪思的iCE40 UltraPlus器件专为满足这些需求而优化。作为iCE40 Ultra™产品系列的最新成员,iCE40 UltraPlus FPGA面向的客户更广,特别是那些需要具备增强的DSP计算性能、更多数量的I/O以及更大缓存的FPGA器件的系统设计工程师。我们的解决方案能够降低设计复杂性和系统功耗,加速产品上市进程,增强未来移动设备的响应能力。”
iCE40 UltraPlus的主要特性包括:
iCE40 UltraPlus评估样片和开发板现已推出。了解更多信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/iCE40UltraFamily。
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New iCE40 UltraPlus devices from Lattice Semiconductor accelerate customer innovation in Smartphones and IoT edge devices. (Photo: Business Wire)
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