高度可扩展、高度集成的设备将完全符合AEC-Q100标准

东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向汽车应用推出一款新IC——“TC35681IFTG”，成功扩大其符合低功耗(LE)^[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境，支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度（远程传输时，链路预算为 113dB @125kbps）。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件，可在单芯片上提供一个全面的解决方案。

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除主机控制器接口(HCI)配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外，TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心规范v5.0^[2]定义的新功能，如存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外，该IC还集成有高增益功率放大器，实现+8dBm的远程通信。

当与外部非易失性存储器结合使用时，该新IC成为一款完全成熟的应用处理器，可临时加载应用程序并存储于内部RAM (76KB)中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。

TC35681IFTG集成了18条通用IO (GPIO)线以及SPI、I²C和921.6kbps双通道UART等多种通信选项，可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。

该低功耗IC符合AEC-Q100^[3]标准，将主要适用于汽车应用。可焊锡侧翼封装简化了所需的自动化晶圆表面异常检测，可提供高水平的焊接质量，能够承受汽车应用中的振动。

当前应用包括遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用。

注：
[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。
[2] 请参考Bluetooth^®核心规范v5.0了解新增功能的完整详情。
[3] 预计将于2019年春季前获得认证。

* Bluetooth^®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。

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东芝：面向汽车应用推出新型Bluetooth(R) 5 IC“TC35681IFTG”（照片：美国商业资讯）