XFMEXPRESS技巧同时具备强大年夜的尺寸、机能和可保护性优势，从新定义了超强移动性和嵌入式应用的存储

东京--(美国贸易资讯)--全球存储器解决筹划引导者东芝存储器股份有限公司(Toshiba Memory Corporation)今天宣布推出XFMEXPRESS™，这是一项针对应用PCIe®连接的NVMe™可移动存储器设备的新技巧。XFMEXPRESS技巧采取新的外形和立异的插座，供给无与伦比的特点组合，以求改革超薄PC、物联网设备和各类嵌入式应用。因为认为须要一种新的可移动存储类别，东芝存储器便应用其在单封装存储器设计方面的广泛背景开辟了XFMEXPRESS技巧，该技巧供给以下关键特点：

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XFMEXPRESS技巧将可保护性放在首位，支撑易于保护或进级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技巧融合了稳定、紧凑的封装和可移动存储才能和灵活性，有助于削减技巧障碍和设计限制。

移动友爱型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但机能强大年夜，外不雅轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面积仅252mm^2[1]，可以在不就义机能或可保护性的情况下，优化超紧凑的主机设备的安装空间。因为这种最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形异常合适轻薄型笔记本电脑，并为下一代应用和体系创造了新的设计可能性。

领先的机能

前所未有的可保护性

面向将来的灵活设计

XFMEXPRESS (TM)（照片：美国贸易资讯）

XFMEXPRESS技巧供给了可经得起时光考验的须要灵活性和可扩大性。它同时支撑PCIe 3.0和4.0，可设备2L到4L，设计为可安排当前和将来3D闪存尺寸，以确保应用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品可以或许随市场而扩大。

立异的插座
XFMEXPRESS技巧的独特设计供给优化的功能、稳健性以及专门设计的插座，可晋升易用性和热效力。

XFMEXPRESS技巧专为速度而设计，它实现了PCIe 3.0和NVMe 1.3接口，具有4个通道(4L)，单向支撑高达4GB/s的理论带宽，以及单向最高8GB/s的下一代用例^[2]。XFMEXPRESS技巧具有业界领先的机能表示和持久的外形，是现有技巧强有力的替代，可实现卓越的计算和娱乐体验。

东芝存储器将于8月6日至8日在加州圣克拉拉举办的闪存峰会(Flash Memory Summit)第307号展位现场演示XFMEXPRESS解决筹划。更多信息请拜访https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/。

(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驱动器 + 插座
(2) 基于PCIe规范的理论速度，PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。东芝存储器股份有限公司定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。

• PCIe是PCI-SIG的注册商标。
• NVMe是NVM Express, Inc.的商标。
• 所有其他公司名称、产品名称和办事名称可能是其各自公司的商标。

关于东芝存储器集团
东芝存储器集团是全球存储器解决筹划引导者，致力于开辟、临盆和发卖闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年创造了NAND闪存，2017年4月，东芝存储器集团由东芝公司分别出来。东芝存储器集团开创了最先辈的存储器解决筹划和办事、丰富了人们的生活、拓展了社会的空间。立异的3D闪存技巧BiCS FLASH™打造适于诸多高密度应用的将来存储器，个中包含了高等智妙手机、PC、SSD、汽车和数据中间等。东芝存储器集团将于2019年10月1日正式改名为铠侠(Kioxia)。如需懂得关于东芝存储器集团的更多信息，敬请拜访：https://business.toshiba-memory.com/en-jp/。

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