合营开辟新的高附加值体系，以降低工程成本，稳定产品德量，并进步工厂临盆率

日本大年夜阪--(美国贸易资讯)--2019年10月15日，IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.（以下简称“松下”）宣布，两家公司已赞成合作开辟并营销一款新的高附加值体系，用于优化客户半导体系体例造工艺的整体设备效力(OEE)，以及实现高质量制造。

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作为其电路形成工艺营业的一部分，松下今朝开辟并营销有助于改良先辈封装的半导体系体例造的边沿设备和制造办法。这些新设备和办法包含干法蚀刻设备、临盆高质量晶片的等离子切丁机、增长金属和树脂附出力的等离子清洗机，以及高精度焊接装配。这些特长将与IBM日本为半导体系体例造而开辟的工艺和技巧相结合，以赞助松下构建智能工厂技巧。个中包含含有先辈过程控制(APC)和故障检测与分类(FDC)的数据分析体系，以及上层制造履行体系(MES)——从而进步质量，并在半导体系体例造过程中实现临盆治理主动化。

接洽方法：

近年来，物联网和5G设备变得速度更快、体积更小且功能更多样，从而催生基于先辈封装技巧的制造，个中半导体系体例造前端和后端工艺之间已添加中端工艺（将前端工艺的晶圆加工和后端工艺的封装技巧相结合）。

经由过程此次宣布的合作，IBM日本和松下将合营开辟数据分析体系，该体系将整合到松下的边沿设备中。这款高附加值体系的目标是大年夜幅削减所需的工程工艺数量，稳定产品德量，以及进步制造设备的运行率。具体来说，两家公司计算开辟实用于等离子切割机的主动配方生成体系及过程控制体系，前者是一种新的先辈封装临盆办法，且正引起半导体系体例造范畴的更多存眷，而后者将FDC体系集成入等离子清洗机——在后端工艺中已展示优胜成果的设备。瞻望将来，新体系将与IBM日本的MES相连接，以优化全部工厂的OEE，以及实现高质量制造。

新型高附加值体系的特点

1. 经由过程主动配方生成促进等离子切割机的成长
两家公司合营开辟的计算算法让客户可以或许输入所需的切割外形（蚀刻外形），而外形因产品而异，同时主动生成由数百种组合构成的设备参数。该特点有望大年夜幅缩短产品上市时光和降低工程成本。它也可以应用于APC体系，该体系根据前端和后端工艺的不合加工质量主动调剂设备参数；并且可以保持加工后的外形稳定，从而实现高质量的切割过程。

2. 经由过程FDC促进等离子清洗机的成长
FDC赓续地从工作的制造设备中收集运行数据，经由过程其自身的数据分析办法检测故障，并支撑主动解读设备的状况。此特点可生成设备保护目标区域和频率需求，猜测并预防故障，优化保护调剂，削减设备停机，以及进步运行率。

100多年来，IBM一向是IT行业的引导者，也是半导体范畴先辈微型化加工技巧研发方面的引导者——在全球300mm半导体系体例造工厂供给骄人的营业成果。此外，作为可在工厂实现不间断全主动化的临盆运作体系的解决筹划供给商，IBM多年来一向为半导体系体例造范畴做出本身的供献。跟着半导体在物联网和边沿计算等新兴技巧中发挥至关重要的感化，对半导体的更高周详度和小型化的需求也赓续增长。经由过程超出传统界线，IBM致力于经由过程与松下的共创来促进智能工厂的实现，进而为社会创造新的价值。

松下秉持其“现场工艺立异”(Gemba Process Innovation)愿景，赓续扩大B2B解决筹划营业。gemba，即一线运行物理现场，是指临盆、运输或出售产品的所有场合，即创造价值和必须面对问题的场合。经由过程应用该公司应用传感技巧和边沿设备在制造业范畴积聚的百年经验和专业常识，松下致力于联袂客户和合作伙伴共创，以解决现场问题。松下正推动“现场工艺立异”愿景，旨在成为为制造、物流和零售三大年夜范畴供给产品的整体解决筹划集成商。

关于IBM日本
如需懂得有关IBM日本的更多信息，敬请拜访https://www.ibm.com/ibm/jp/en/

关于松下
松下公司是一家致力于为花费电子产品、室庐、汽车及B2B营业的客户开辟各类电子技巧和解决筹划的全球领军企业。松下于2018年庆贺其成立100周年，并已将营业扩大至全球，今朝在全世界范围内共经营582家从属公司和87家联营公司。截至2019年3月31日，其归并净发卖额达8.003万亿日元。松下致力于经由过程各部分的立异来寻求新的价值，并尽力应用公司的技巧为客户创造更美好的生活、更美好的世界。如需懂得有关松下的更多详情，敬请拜访：https://www.panasonic.com/global。

来源：https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html

两家公司计算先为后端工艺开辟新体系，然后在将来摸索将范围扩大到前端工艺。

松下与始创公司Linkwiz签订结合营业开辟协定，以加强迫造业焊接工艺（2019年6月17日）

相干链接

松下将在CIIF 2019上展出智能工厂数字技巧和产品（2019年9月13日）
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/71801.html

松下加强其在印度的智能工厂解决筹划营业（2019年5月8日）
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/67894.html

EV集团和松下联袂开辟等离子切割电阻加工解决筹划（2019年3月13日）
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/03/en190313-2/en190313-2.html

松下将于1月在东京启用新的B2B“客户体验中间”（2018年12月17日）
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html

[视频] 促进立异和共创 - 松下高层访谈
https://youtu.be/BM9FYnPh-lY

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合作目标（图示：美国贸易资讯）

扩大年夜先辈封装技巧的应用（图示：美国贸易资讯）

工厂主动化焊接机 - 松下工业设备

松下APX300等离子切割机（DM选件）（照片：美国贸易资讯）

松下PSX307等离子清洗机（照片：美国贸易资讯）