日本京都--(美国贸易资讯)--村田制造所(TOKYO:6981):

本消息稿包含多媒体。此处查看消息稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20191204005291/zh-CN/
跟着支撑5G的智妙手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化,对电子电路也请求进一步小型化和高密度化。个中多层陶瓷电容器是电子设备弗成或缺的元件,被广泛用于智妙手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智妙手机中内置约800~1,000个多层陶瓷电容器,市场对该产品的小型化需求异常明显。
本公司经由过程应用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技巧,与具有0.1μF静电容量值的本公司传统产品(0402M尺寸)※比拟,实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的本公司雷同尺寸产品(0201M尺寸)比拟,实现了约为10倍的大年夜容量。
往后本公司也将研发陶瓷和电极材料的高精度和微细叠层技巧,扩充斥足市场需求的产品声威,为电子设备的小型化和高功能化做供献。
重要规格
相干网站
关于村田
产品详情网站请点击这里。
在 businesswire.com 上查看源版本消息稿: https://www.businesswire.com/news/home/20191204005291/zh-CN/
CONTACT:
媒体接洽人
股份有限公司村田制造所
※与传统产品的0402M尺寸的静电容量值0.1μF产品的比较
相关阅读
