新型莱迪思Nexus FPGA平台上的首款产品
与同类竞争性器件比拟，功耗降低多达75%

FPGA是备受存眷的嵌入式视觉和AI应用的硬件平台，因为它们可以或许并行履行各项功能。这种并行架构能明显加快某些工作量处理，包含数据揣摸。

俄勒冈州希尔斯伯勒--(美国贸易资讯)--低功耗可编程解决筹划的领先供给商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开辟的首款FPGA——CrossLink-NX™。这款新型FPGA为开辟人员供给低功耗、小尺寸、靠得住性和机能，这恰是他们面向通信、计算、工业、汽车和花费类体系创建立异的嵌入式视觉和人工智能(AI)解决筹划所须要的。

Moor Insights & Strategy总裁兼开创人Patrick Moorhead表示：“5G连接、基于云的分析、工厂主动化和智能家居等科技趋势正推高对支撑机械进修(ML)的嵌入式视觉解决筹划的需求。然则，与基于云的ML分析相干的数据延迟、成本和隐私问题，激发了开辟人员对将更多半据处理从云迁徙至边沿的兴趣。另一方面，此做法须要原始设备制造商(OEM)可以或许获得边沿AI/ML推懂得决筹划，以供给高机能数据处理、低功耗操作以及小型尺寸。”

Leopard Imaging结合开创人兼总裁Bill Pu表示：“嵌入式视觉体系日渐复杂；如今，大年夜量体系应用多个图像传感器、显示器和相机。在器件尺寸和功耗至关重要的边沿安排此类体系，会增长设计的复杂性。凭借极低的功耗、小尺寸、高机能接口以及强大年夜的软件和IP库，莱迪思CrossLink-NX FPGA让我们可以或许仅借助一台器件，即可快速、轻松地为工业和汽车客户开辟不合的视频旌旗灯号桥接、聚合和分别应用，可为我们节俭大年夜量的开辟时光和资本。”

CrossLink-NX系列依托新的莱迪思Nexus平台设计，该平台将28纳米FD-SOI制造工艺与莱迪思设计的新FPGA连接架构相结合，个中FPGA连接架构针对小尺寸、低功耗操作进行了优化。

莱迪思半导体产品营销总监Gordon Hands表示：“与同类竞争性FPGA比拟，CrossLink-NX不仅在功耗、外形尺寸、靠得住性和机能方面领先，并且还以强大年夜的设计软件、IP块和应用参考设计库为支撑。这些优势闪开辟人员可以轻松、快速地将CrossLink-NX FPGA整合到新的或现有的边沿设计中。”

CrossLink-NX的重要功能包含：

• 低功耗 – CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA平台构建，与同类FPGA竞品比拟，可将功耗降低多达75%。
• 高靠得住性 – CrossLink-NX的软缺点率(SER)最低只有同类FPGA的1%，使其成为面向必须安然靠得住运行的义务关键型应用的惹人注目标解决筹划。初期的CrossLink-NX器件旨在支撑室外、工业和汽车应用的恶劣情况。
• 机能 – CrossLink-NX经由过程以下三大年夜要素供给加强机能：
  • 快速输入/输出(I/O)支撑 – 因为支撑MIPI、PCIe和DDR3存储器等多个快速I/O，CrossLink-NX FPGA异常合适于嵌入式视觉应用。
  • 即时接通机能 – 为了更好地支撑工业电机控制等无法接收体系启动时光长的应用，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速I/O设备，并在不到15毫秒内实现全部器件设备。
  • 高内存与逻辑比率 – 为了高效支撑边沿设备中的AI推理，CrossLink-NX为每个逻辑单位供给170位内存，乃同类产品中最高的内存与逻辑比率，且供给的机能是前几代产品的2倍。
• 外形小巧 – 为了知足客户体系小型化需求，首款CrossLink-NX器件的外形尺寸为6 x 6 mm，最小仅为同类竞争性FPGA产品的1/10。
• 软件对象和IP – 除了新款莱迪思Radiant 2.0设计软件之外，莱迪思还供给强大年夜且受迎接的IP内核库，包含MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口，以及用于常见嵌入式视觉应用的演示，例如4:1图像传感器聚合。

莱迪思原定于2020年将CrossLink-NX上市，现提前宣布，并已向部分客户供给器件样品。垂询详情，敬请拜访www.latticesemi.com/CrossLink-NX。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可编程解决筹划的领先供给商。我们致力于解决从边沿到云涵盖全部收集的客户问题，涉及日益成长的通信、计算、工业、汽车和花费市场。我们的技巧、经久关系和一流的支撑承诺，让我们的客户可以或许快速、轻松地释放立异才能，构建智能、安然、互连的世界。

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Rick Muscha
莱迪思半导体

莱迪思半导体的新型CrossLink-NX FPGA（图示：美国贸易资讯）

莱迪思半导体的新型CrossLink-NX FPGA（图示：美国贸易资讯）