亮点：

周全的HBM二代(HBM2)内存子体系解决筹划由物理层器件(PHY)和数字控制器构成，供给高带宽和低延迟，并具有最小的外形尺寸和功耗
HBM2 IP供给2Tb/s的内存带宽，使其异常合适燧原科技的云人工智能培训产品
经由过程子体系互操作性、硅中介层和封装参考设计及旌旗灯号和电源完全性(SI/PI)分析，广泛的支撑办事套件可简化2.5D整合和设计

加州森尼维尔--(美国贸易资讯)--致力于更快、更安然地传输数据的首屈一指的硅IP和芯片供给商Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)今日宣布，燧原科技(Enflame (Suiyuan) Technology)已选择Rambus HBM2 PHY和内存控制器IP作为其下一代人工智能(AI)培训芯片。Rambus内存接口IP有助于为领先的AI应用开辟下一代高机能硬件。

燧原科技首席运营官Arthur Zhang表示：“人工智能培训比标准计算应用法度榜样须要更大年夜的内存带宽。Rambus靠得住的HBM2内存子体系IP可供给我们的AI芯片所需的超高带宽机能。经由过程应用Rambus接口IP内核，我们将彻底改变AI技巧的可能性。”

Rambus HBM2接口解决筹划针对低延迟和高带宽内存应用进行了优化，以最小的外形尺寸和功耗供给最佳的机能和灵活性。周全的PHY和内存控制器HBM2子体系解决筹划供给2Tb/s的带宽，异常合适燧原科技的云AI培训需求。作为该接口IP的弥补，Rambus还供给硅中介层和封装参考设计，并支撑旌旗灯号和电源完全性(SI/PI)分析。

Rambus副总裁兼IP内核总经理Hemant Dhulla表示：“燧原科技再次选择Rambus，彰显我们的HBM2 PHY和内存控制器IP是基于复杂神经收集的AI和机械进修芯片的幻想解决筹划。我们的HBM解决筹划组合已进入批量临盆阶段，将供给AI计算前沿所需的内存机能。”

如需懂得有关Rambus HBM2 PHY产品的更多信息，敬请拜访https://www.rambus.com/interface-ip/ddrn-phys/hbm/。在https://www.rambus.com/interface-ip/controllers/memory-controllers/上查看有关Rambus内存控制器的更多详情。

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Rambus是首屈一指的硅IP和芯片供给商，致力于更快、更安然地传输数据。历经30年的立异，我们赓续为所有现代计算体系开辟基本技巧。应用我们的半导体专业常识，Rambus解决筹划可为当今最严苛的应用进步机能，扩大容量和加强安然性。从数据中间和边沿到人工智能和汽车，我们的接口和安然IP及内存接口芯片有助于片上体系(SoC)和体系设计人员勾画对将来的愿景。垂询详情，敬请拜访rambus.com。

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来源：Rambus Inc.

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20191211005750/en/

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