—支持低压外围电路并减少零部件数量—
东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光电耦合器。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。 出货于即日起启动。
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新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合诸如2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路使用。这种方法无需使用单独的电源驱动光电耦合器，从而能够减少元件数量。
新的光电耦合器在-40℃至+125℃工作温度范围内的阈值输入电流低至1.6mA（最大值），供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新的光电耦合器采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3毫米，为印刷电路板上的元件布局提供了更大的灵活性。
应用场景
高速数字接口
（ 可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性
主要规格
注释：
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光电耦合器产品中。
[2] VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时
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TLP2312
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TLP2372
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光学半导体器件
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一身。自2017年7月成为一家独立公司以来，公司已跻身领先的通用设备公司之列，并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。
公司遍布全球的2.4万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。公司期待在目前超过7500亿日元（68亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全球人类创造更加美好的未来。
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东芝：行业首款高速通信光电耦合器TLP2312和TLP2372，可在低至2.2V的电源下工作。（照片：美国商业资讯）
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