东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，“东芝”）在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET：TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。

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TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文(Kelvin)连接。这种设计可减小封装中源极线电感的影响，进而发挥MOSFET实现高速开关的性能，并抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z^[1]相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%^[2][3]。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。

TOLL封装与最新^[4]DTMOSVI工艺技术的结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻^[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。

注：
[1]具有等效电压和导通电阻的DTMOSVI系列产品均采用无开尔文连接的TO-247封装工艺
[2]截至2021年3月10日，东芝测得的数值（测试条件：V_DD=400V, V_GG=+10V/0V, I_D=15A, R_g=10Ω, T_a=25℃）。
[3]仅限TK090U65Z
[4]截至2021年3月10日
[5]仅限TK065U65Z

应用

• 数据中心（服务器电源等）
• 光伏发电机用电源调节器
• 不间断电源系统

特性

• 纤薄、小巧的表面贴装封装
• 采用4引脚封装，可减少导通和关断的开关损耗
• 最新^[4]一代DTMOSVI系列

主要规格

注：
[6]VDSS＝600V，D2PAK封装

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TK065U65Z
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东芝：采用TOLL封装的DTMOSVI系列650V超级结功率MOSFET（图示：美国商业资讯）