~ 用更少?量的?容器可以降低??,?助???化 ~
日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美?商???)-- 村田?作所(TOKYO:6981)(以下??「村田」)??了?界首款(1)利用?互感(2)、能???MHz到1GHz的?波(3)????源???行抑制的去寄生?感降噪元件「LXLC21系列」(以下??「本?品」)。只需?1件本?品?接至?源?路中的?容器,即可消除?本?品?接的?容器的ESL(4),?提高?容器的??消除效能。由此用比以前更少?量的?容器就可以抑制??,?而?助???子?置的小型化和高功能化。LXLC21系列已??始量?,?可提供?品。
近年?,?著?子?置的小型化和高功能化,?路板?路的高密度化和IC的使用?量也不?增加。但是,由此?致IC?生的???源(5)??透???和?路板???播,或者做?不必要的?磁波?射到空?中,?可能??致周??子?置?生??作或功能下降。?了??安全、放心、舒?的?子?置使用?境,需要?????源?取???策。
常?的?源???策是在?源??的?播路?——?源?和GND之??定?容器,?而????放到GND。??策方法的??消除效能?著所使用的?容器的阻抗降低而提高。但是,在?波?域,?容器?部有做??感器工作的寄生分量(被??ESL),它??致阻抗增加,所以?降低??消除效能。因此,在要求高可靠性的?置中,?了提高?波?域的??消除效果,透??多??容器???接?降低阻抗。然而,?需要提供能???接多??容器的空?,???子?置???一步的小型化??了困?。
?此,村田透?特有的元件??技?和陶瓷多?技?,利用?界首款?互感?品,??了??容器?部寄生?感??路板??生的寄生?感互相抵?的?源??抑制元件。透??接1件本?品,??用更少?量的?容器降低??,?助?省整?空?。
今後,村田???致力於???足市?需求的?源??抑制元件,??子?置的小型化和高功能化做??。
主要特?
主要?格
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