主要特?
村田首款??了1608M尺寸且??容量可?100F的多?陶瓷?容器
在高?105℃的高??境下也能使用，因此，??容可以放置在IC附近
可用於包括AI和?料中心等的高效能IT?置在?的民生?置
日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美?商???)-- (美?商???)-- 村田?作所(TOKYO:6981)（以下??「村田」）已??出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、??容量高?100µF的多?陶瓷?容器（以下??「本?品」）。?定???2.5Vdc、工作?度可?105°C、?度特性?X6S(1)的「GRM188C80E107M」和工作?度可?85°C、?度特性?X5R(2)的「GRM188R60E107M」已??始量?。此外，?定???4Vdc、工作?度可?85°C的?品(3)??於2025年?始量?。
(1) 工作?度???-55～105℃，??容量?化率?±22％
(2) 工作?度???-55～85℃，??容量?化率?±15％
(3) 本?品尚?於???段，因此?品?格和外?可能??更，恕不另行通知。
近年?，AI伺服器、?料中心等高效能IT?置迅速普及。由於?些?置配?了?多元件，需要在空?有限的?路板?有效地放置元件，因此，在要求?容器??小型化和大容量化的同?，?高可靠性需求（即使在?路板和IC?生的?量造成的高??境下也能使用）也在不?提升。
因此，村田透?特有的陶瓷元件及?立?部??薄?化技?，??出了村田首款、1608M尺寸、??容量可?100μF的本?品。相?相同容量的100μF村田以往?品（2012M尺寸），本?品??了安?面??小?50%的小型化，相?同?1608M尺寸的村田以往?品（47μF），本?品??了容量?2.1倍的大容量化。此外，它在高?105°C的高??境下也能使用，使得?容器可以放置在IC附近，有助於提高?置效能。
今後，村田???推?多?陶瓷?容器的小型化和增加??容量、高?保?因?等，?努力?大?品?容以?足市?需求，??子?置的小型化、高效能化、多功能化做出??。此外，村田??透??子元件的小型化，?少零?件和材料的使用?量，透?提高?位生?效率??少村田工?的用?量等，??少?境?荷做出??。
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