加州弗里蒙特--(美?商???)-- Yield Engineering Systems (YES)是首屈一指的人工智慧(AI)和高效能?算(HPC)半??解?方案?程???造商。YES今天宣布，它已收到?自一家日本一流半???造商的多?用於先?封?的VertaCure PLP系???。?些系??用於打造AI和HPC解?方案，?而支援2.5D/3D封?。?期以?，YES?品在固化、??和退火方面一直展?出卓越的品?，在研??境和大批量?造流程中均有?用。

VertaCure PLP是一?全自?真空固化系?，可完全去除?留溶?、??均?的?度分布以及?加?和冷?速率的精?管理。其???包括固化後???和出色的?粒效能。?工具支援各?面板尺寸，包括600 mm x 600 mm、510 mm x 515 mm和300 mm x 300 mm。

YES Dry事?部?深副?裁Saket Chadda表示：「今天的AI和HPC解?方案正在?向以小晶片?基?的架?，??架?可提供更好的效能、更大的????可??更多的散?。?些解?方案?需要更大的基板。」Chadda?充道：「?了???些大尺寸基板和不?成?的??要求，半????正在?向以面板?基?的基板。VertaCure PLP是一???生???的自?真空固化系?，可提供卓越的??效能，以及比常?固化高得多的?理能力。它具有??流的多??度控制系?，可??聚醯?胺、PBO和??固化以及粘合退火所需的出色均?性和?粒效能。它??用於晶??封?的各?聚合物提供卓越的?械、??和??效能，??於AI和HPC相??用至?重要。」

YES全球?售????展?深副?裁Alex Chow表示：「?一重要的????牢固?立了我?做?固化工具市???者的地位。我?的VertaCure PLP?品?可?粘合和聚合物固化?用提供可控、可重?和可?充的?造?程?因此而?名。?系?能??我?的客?提供卓越的品?和整??有成本，特?是在?半????打造先?的2.5D和3D封?解?方案方面。」

?於YES

YES是各??用和市?所需的材料和介面工程差?化技?的???商。YES客?均?市???企?，?各?市?打造下一代解?方案，包括用於AI和HPC的先?封?、???系?和生命科?。YES是首屈一指的?造商，?晶?和玻璃面板的半??先?封?解?方案提供最先?的具有成本效益的大批量生???。公司?品包括用於半????的真空固化、??和退火工具、?助焊?回流工具、玻璃通孔和腔??刻以及???沉?工具。YES?部位於加州弗里蒙特，全球??版?不??大。如欲?解更多??，?造?YES.tech。

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