主要特?
村田首款在??用0805英寸中??10F容值和50Vdc?定??的多?片式陶瓷?容器（MLCC）?品
相?同容值、同?定??的???品，其占板面??少了?53％
相?同尺寸、同?定??的???品，其容值增加了?2.1倍
可安?於12V的?????源?，有助於?省?路板空?及?少?容器?量

日本京都--(美?商???)--株式?社村田?作所(TOKYO: 6981)（以下??「村田」）????始量?????市?的村田首款⁽¹⁾尺寸?0805英寸（2.0×1.25mm）、?定???50Vdc且?容值?10µF的多?片式陶瓷?容器（MLCC），其?品代??GCM21BE71H106KE02（以下??「本?品」）。

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(1) 由村田?查得出，截至2025年6月25日。

近年?，?著自???等?的提升，??搭?的系??量及高效能化??加快。??保?些系??定?行，用於自???（AD）和先????助系?（ADAS）的IC周?所需?容器的容量持?增加。由此?致IC周?搭?的?容器?量增多，基板?的空?受限。

?此，村田?用?有陶瓷元件和薄膜技?，???用市?????始量?村田首款尺寸?0805英寸、?定???50Vdc且?容值?10µF的MLCC?品。相??容值?10µF的村田???品（尺寸?1206英寸（3.2×1.6mm）/?定??50Vdc），本?品的占板面??少?53%，??了小型化；相?村田尺寸?0805英寸的???品（?容值?4.7µF/?定???50Vdc），本?品的?容值增加?2.1倍，??了大容量化。
此外，本?品可安?於12V的?????源?，有助於?省?路板空?及?少?容器?量。

今後，村田???致力於多?片式陶瓷?容器的小型化和?容值的提升，??大?品?合以?足?用市?的需求，?而?汽?的高效能化和多功能化??力量。同?，村田????致力於透??子元件的小型化，??少材料用量以及提高?位生?效率，透??少工?用?量等方式降低??境的影?。

主要?格

主要特?

• 村田首款在??用0805英寸中??10µF容值和50Vdc?定??的多?片式陶瓷?容器（MLCC）?品
• 相?同容值、同?定??的???品，其占板面??少了?53％
• 相?同尺寸、同?定??的???品，其容值增加了?2.1倍
• 可安?於12V的?????源?，有助於?省?路板空?及?少?容器?量

?品?站

有?本?品的更多?????此?。

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?於村田?作所

村田?作所是一家全球性的?合?子元器件?造商，主要?事以陶瓷?基?的?子元器件的??、生?和?售??。村田致力於透?自身??累?的材料??、?程??、商品??、生?技?以及?它?提供支援的??和分析?估等技?基?，?造?特?品，??子社?的?展??力量。

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