主要特性
小型化0402英寸且?容值可?47F的多?陶瓷?容器（MLCC）?界?先??量?
可在最高105℃的高??境下使用，因此可以???容器置於晶片附近
可用於多?民用?置，如?料中心（包括AI伺服器）在?的各?高效能IT?置

日本京都--(美?商???)--株式?社村田?作所(TOKYO: 6981)（以下??「村田」）今日宣布：公司已?始量????先面世的(1)尺寸??0402英寸（1.0×0.5mm）且容值?47µF的多?陶瓷?容器（MLCC，以下??「本?品」）。
(1) ????本公司?查所得，截至2025年7月9日。

本新?稿包含多媒???。完整新?稿??此： https://www.businesswire.com/news/home/20250709476447/zh-HK/

近年?，包括AI伺服器在?的各?可?用於?料中心的高效能IT?置的部署速度不?加快。由於?些?置搭?多?元器件，因此需要在有限的?路板上??效率?高的元器件?放；所以?於?容器，除了需要?足小型化和大容量化的需求外，?需要?足能?在?路板或晶片???致的高??境下?定使用的高可靠性要求。

?了?足?些需求，村田透????有的陶瓷介??及?部??薄?化技?，?始量????先面世的尺寸??0402英寸而最大容值?可高至47µF的突破性MLCC?品。相?于容值同?47µF的村田?往?品（0603英寸），本?品的??面??少了?60%。此外，相?尺寸同?0402英寸的村田?往?品（22μF），本?品的容值提升?2.1倍。更重要的是，由於可在最高105℃的高??境下使用，因此可以?本?品置於晶片附近，有助於提升客??品及?置的效能。

村田今後???推?多?陶瓷?容器的小型化、容量?大及高?耐受性的提升，?致力於?充?品?合??足市?需求，???子?置的小型化、高效能化和多功能化??力量。此外，透??子部件的小型化，?少使用的材料，提升?位?品的生?效率，?而?少村田工?的?力使用量，????境????力量。

主要特性

• 小型化0402英寸且?容值可?47µF的多?陶瓷?容器（MLCC）?界?先??量?
• 可在最高105℃的高??境下使用，因此可以???容器置於晶片附近
• 可用於多?民用?置，如?料中心（包括AI伺服器）在?的各?高效能IT?置

主要?格

?品??

最高使用?度?105℃，?度特性?X6S：GRM158C80E476ME01
最高使用?度?85℃，?度特性?X5R：GRM158R60E476ME01

??我?

如希望?一步?解本?品，???此?。

?於村田?作所

村田?作所是一家全球性的?合?子元器件?造商，主要?事以陶瓷?基?的?子元器件的??、生?和?售??。公司致力於透?自身??累?的材料??、?程??、商品??、生?技?以及?它?提供支援的??和分析?估等技?基?，?造?特?品，??子社?的?展??力量。

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宣?部Takeru Arayama
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【株式?社村田?作所】47F/0402英寸MLCC